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東虹鑫
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東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

晶圓框架盒

半導體frame檢查儀

產品分類: 半導體設備
    訂購熱線:400-037-3188
    led晶片擴晶提籃
    led晶片擴晶提籃

    產品編號:DSF20H06-000-R1

    在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
    晶圓硅片耐高溫料盒
    晶圓硅片耐高溫料盒

    產品編號:DSF20B05-000-R0

    晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
    6寸DIE SAW加工提籃
    6寸DIE SAW加工提籃

    產品編號:DSF20K06-000-R0

    DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
    12寸晶圓切割鐵框
    12寸晶圓切割鐵框
    目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

      IC高集成與微型化促進IC封裝技術的不斷改善提高,芯片越來越小,承載芯片的FRAME也積極趨向于超薄超寬。在DA/WB工藝進行芯片缺陷或焊線不良品質檢測時,會發生(觸碰到產品引線坍塌,彎線等)風險,所以針對這些情況,東虹鑫和我們的客戶(深圳賽意法微電子公司)共同研發出這款自動的Frame檢查儀,  在客戶(深圳賽意法微電子公司)使用過程中有效規避了產品的品質風險,得到非常良好的效果,并且對大大的提升了客戶的生產效率。東虹鑫非常自信的相信我們的frame檢查儀能夠幫助更多半導體行業的用戶,快速天提升產品的檢測效率以及品質。

      下面來看客戶使用我們frame檢查儀的操作視頻

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      led晶片擴晶提籃
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      產品編號:DSF20H06-000-R1

      在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
      晶圓硅片耐高溫料盒
      晶圓硅片耐高溫料盒

      產品編號:DSF20B05-000-R0

      晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
      6寸DIE SAW加工提籃
      6寸DIE SAW加工提籃

      產品編號:DSF20K06-000-R0

      DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
      12寸晶圓切割鐵框
      12寸晶圓切割鐵框
      目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

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